半导体工业中x-ray的应用。

目前常用的晶片检测方法是将晶片层层剥开，再用电子显微镜拍摄每一层表面，这种检测方式对晶片有很大破坏，此时，x射线无损检测技术或许能助一臂之力。电子器件x射线检测仪主要是利用x射线照射芯片内部，由于x射线的穿透力非常强，能够穿透芯片后成像，其内部结构的断裂情况可以清楚地显示出来，用x射线对芯片进行检测的*主要特点是对芯片本身没有损伤，因此这种检测方式也叫无损探伤。

xray检测器的工作原理主要是利用x射线的渗透作用，x射线波长短，能量---大，照射到物质上时，物质只能吸收一小部分，但大部分x射线的能量通过物质原子的间隙，表现出很强的渗透能力。

而且x-ray检测设备能够检测到的就是利用x的光射线的穿透力和物质密度之间的关系，利用差异吸收这一特性来区分密度不同的物质。因此，如果被检测物品出现断裂、厚度不同、形状变化，对x的光射线的吸收就会不同，所产生的图像也会不同，从而产生差异化的黑白图像，达到无损检测的目的。