x-ray检测技术通过对x-ray材料的吸收差异，对物体内部结构进行成像，x-ray检测公司，然后进行内部缺陷检测，在工业探伤、检测、医i疗检测、安全检测等领域得到广泛应用。
1.可以用来检测某些金属材料及其部件，电子部件或led部件是否有裂纹，以及是否有异物。
可对bga、电路板等进行内部检测和分析。
2.对bga焊接中出现的断丝、虚焊等缺陷进行检测和判断。
3.它能检测和分析电缆、塑料部件、微电子系统、粘合剂和密封组件的内部状态。
半导体工业中x-ray的应用。
目前常用的晶片检测方法是将晶片层层剥开，再用电子显微镜拍摄每一层表面，这种检测方式对晶片有很大破坏，此时，x射线无损检测技术或许能助一臂之力。电子器件x射线检测仪主要是利用x射线照射芯片内部，x-ray检测报价，由于x射线的穿透力非常强，能够穿透芯片后成像，x-ray检测，其内部结构的断裂情况可以清楚地显示出来，用x射线对芯片进行检测的*主要特点是对芯片本身没有损伤，因此这种检测方式也叫无损探伤。
x-ray可应用于各行各业及其检测特性
x射线检查技术根据工件检查图像的获取方法不同，x-ray检测机构，分为x射线检查技术和数字射线检查技术。x射线成像技术发展历史悠久，技术成熟，应用广泛，为其它射线成像技术的发展奠定了坚实的基础。数字化射线检测技术主要包括x射线实时成像技术、x射线断层扫描ct成像检测技术、x射线微ct成像检测技术、x射线锥束ct三维成像检测技术、康普顿背向散射技术等。
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