半导体工业中x-ray的应用。
目前常用的晶片检测方法是将晶片层层剥开，再用电子显微镜拍摄每一层表面，这种检测方式对晶片有很大破坏，此时，x- ray筛选，x射线无损检测技术或许能助一臂之力。电子器件x射线检测仪主要是利用x射线照射芯片内部，由于x射线的穿透力非常强，x- ray筛选报价，能够穿透芯片后成像，其内部结构的断裂情况可以清楚地显示出来，用x射线对芯片进行检测的*主要特点是对芯片本身没有损伤，因此这种检测方式也叫无损探伤。
x-ray无损伤检测又称无损伤检测，是指在不损伤被检测的情况下，x- ray筛选机构，利用材料内部结构异常或缺陷引起的热、声、光、电、磁等物理量的变化，检测各种工程材料、零件、结构件等内部和表面缺陷。
*常用的无损检测方法有射线照相检测、超声波检测、涡流检测、磁粉检测、渗透检测、视觉检测、泄漏检测、声音发射检测、射线透i视检测等。
将x-ray应用于锂电池行业。
根据锂电池的内部结构可知，阴极封装在阳极中，中间隔离带用来防止阳极和阴极短路。如采用成品电池，其内部结构无法检测，因此采用无损探伤设备是合适的。检查阴极、阳极是否对准，---隔离状态，x- ray筛选公司，是---后续监测数据安全的关键。
因此，在部分行业，x-ray检测设备检测这个过程也有叫做无损检测。采用高压冲击靶产生x射线穿透的方法检测电子元件、半导体封装产品的内部构造品质、smt各种型式焊接等。无处不在的x-ray应用，有了x-ray探测设备，我们的生活工作才会更顺畅、方便。
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