x-ray能做什么事？
---x-ray是无损检测重要方法，失效分析常用方式，主用应用领域有：
1. 观测dip、sop、qfp、qfn、bga、flipchip等不同封装;
的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型pcb印刷电路板;
2. 观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况;
3. 观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷，x- ray筛选报价，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷;
x-ray检测技术
1.用于检测陶瓷铸件的气泡、裂纹等。
2.检查ic包装是否有缺陷，如有剥皮、是否破i裂、是否有间隙等。
3.印刷业的应用主要体现在纸板生产过程中的缺陷、桥梁和断路。
4.在smt中，主要是检测焊点之间的间隙。
5.在集成电路中，主要是检测各种连接线中的断路、短路或不正常连接。
x射线(x-xray)检测仪是利用低能x的光，在不损坏被检物品的情况下，快速检测被检物。
xray检测器的工作原理主要是利用x射线的渗透作用，x射线波长短，能量---大，x- ray筛选，照射到物质上时，物质只能吸收一小部分，但大部分x射线的能量通过物质原子的间隙，表现出很强的渗透能力。
而且x-ray检测设备能够检测到的就是利用x的光射线的穿透力和物质密度之间的关系，利用差异吸收这一特性来区分密度不同的物质。因此，如果被检测物品出现断裂、厚度不同、形状变化，x- ray筛选机构，对x的光射线的吸收就会不同，所产生的图像也会不同，从而产生差异化的黑白图像，达到无损检测的目的。
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