半导体工业中x-ray的应用。
目前常用的晶片检测方法是将晶片层层剥开，再用电子显微镜拍摄每一层表面，金属失效分析，这种检测方式对晶片有很大破坏，此时，x射线无损检测技术或许能助一臂之力。电子器件x射线检测仪主要是利用x射线照射芯片内部，失效分析，由于x射线的穿透力非常强，能够穿透芯片后成像，其内部结构的断裂情况可以清楚地显示出来，用x射线对芯片进行检测的*主要特点是对芯片本身没有损伤，因此这种检测方式也叫无损探伤。
x-ray检测技术通过对x-ray材料的吸收差异，对物体内部结构进行成像，然后进行内部缺陷检测，在工业探伤、检测、医i疗检测、安全检测等领域得到广泛应用。
1.可以用来检测某些金属材料及其部件，电子部件或led部件是否有裂纹，以及是否有异物。
可对bga、电路板等进行内部检测和分析。
2.对bga焊接中出现的断丝、虚焊等缺陷进行检测和判断。
3.它能检测和分析电缆、塑料部件、微电子系统、粘合剂和密封组件的内部状态。
x-ray无损检测
---需要提到的是，失效分析测试，数字成像的x射线检测是一种生命力很强的检测技术。我国在这一领域正在快速快速进步，层面加大了对高i端无损检测技术的投入，无损检测仪器的制造和销售单位也需要加大对r&d新高i端产品的投入，失效分析实验，努力克服低端同类产品太多，高i端产品没有厂家开发开发的局面。
长期以来，无损检测所面临的金属材料检测对象基本上都是通过传统的去除型方法制造出来的，它是在原材料的基础上，采用切割、磨削、腐蚀、熔融等方法，去除多余的部分，得到零件，然后通过组装、焊接等方法组合成*终产品。
失效分析测试-天标检测-失效分析由苏州天标检测技术有限公司提供。“金属材料,非金属材料,电子电气产品的检测与分析”选择苏州天标检测技术有限公司，公司位于：苏州高新区创业街60号，多年来，tbk天标检测坚持为客户提供好的服务，联系人：刘天。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。tbk天标检测期待成为您的长期合作伙伴！
联系我们时请一定说明是在100招商网上看到的此信息，谢谢！
本文链接：https://tztz229946.zhaoshang100.com/zhaoshang/279720591.html
关键词：
滇公网安备 53011202000392号