电子元器件失效分析
主要失效模式(但不限于)开路、短路、烧毁、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等
常用失效分析技术手段
电测:
连接性测试
电参数测试
功能测试
无损分析技术:
x射线透i视技术
三维透i视技术
反射式扫描声学显微技术(c-sam)
制样技术:
开封技术(机械开封、化学开封、激光开封)
去钝化层技术(化学腐蚀去钝化层、等离子腐蚀去钝化层、机械研磨去钝化层)
微区分析技术(fib、cp)
高分子材料失效分析
由此产生假设:高分子材料结构构件之所以会失效,是由于在一定---下i载荷的连续作用,构件内部产生了综合效应,他包括化学-物理老化,于是在宏观上出现裂纹,工程失效分析,继而扩展开裂,金属失效分析,直至失效,并且这一过程是连续的。于是复合材料断裂、开裂、爆板分层、腐蚀等之类失效频繁出现,常引起供应商与用户间的责任---。通过失效分析手段,可以查找产品失效的---原因及机理,从而提高产品、工艺改进及责任仲裁等方面。
电子元器失效分析:服务对象元器件生产商:---介入产品设计、生产、---性试验、售后等阶段,为客户提供改进产品设计和工艺的理论依据。
组装厂:划分责任,失效分析,提供索赔依据;改进生产工艺;筛选元器件供应商;提高测试技术;改进电路设计。
器件:区分品质责任,提供索赔依据。
整机用户:提供改进操作环境和操作规程的依据,提高产品---性,树立企业品牌形象,提高产品竞争力。
分析过的元器件种类:
集成电路、场效应管、二极管、发光二极管、三极管、晶闸管、电阻、电容、电感、继电器、连接器、光耦、晶振等各种有源/无源器件。
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