x-ray无损伤检测又称无损伤检测，是指在不损伤被检测的情况下，利用材料内部结构异常或缺陷引起的热、声、光、电、磁等物理量的变化，检测各种工程材料、零件、结构件等内部和表面缺陷。
*常用的无损检测方法有射线照相检测、超声波检测、涡流检测、磁粉检测、渗透检测、视觉检测、泄漏检测、声音发射检测、射线透i视检测等。
x-ray能做什么事？
---x-ray是无损检测重要方法，x-ray分选机构，失效分析常用方式，主用应用领域有：
1. 观测dip、sop、qfp、qfn、bga、flipchip等不同封装;
的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型pcb印刷电路板;
2. 观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况;
3. 观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷，x-ray分选报价，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷;
半导体工业中x-ray的应用。
目前常用的晶片检测方法是将晶片层层剥开，x-ray分选，再用电子显微镜拍摄每一层表面，这种检测方式对晶片有很大破坏，此时，x射线无损检测技术或许能助一臂之力。电子器件x射线检测仪主要是利用x射线照射芯片内部，由于x射线的穿透力非常强，能够穿透芯片后成像，x-ray分选价格，其内部结构的断裂情况可以清楚地显示出来，用x射线对芯片进行检测的*主要特点是对芯片本身没有损伤，因此这种检测方式也叫无损探伤。
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