半导体工业中x-ray的应用。
目前常用的晶片检测方法是将晶片层层剥开，再用电子显微镜拍摄每一层表面，这种检测方式对晶片有很大破坏，此时，x射线无损检测技术或许能助一臂之力。电子器件x射线检测仪主要是利用x射线照射芯片内部，由于x射线的穿透力非常强，能够穿透芯片后成像，其内部结构的断裂情况可以清楚地显示出来，用x射线对芯片进行检测的*主要特点是对芯片本身没有损伤，x-ray检测，因此这种检测方式也叫无损探伤。
x-ray检测技术通过对x-ray材料的吸收差异，对物体内部结构进行成像，然后进行内部缺陷检测，在工业探伤、检测、医i疗检测、安全检测等领域得到广泛应用。
1.可以用来检测某些金属材料及其部件，x-ray检测报价，电子部件或led部件是否有裂纹，以及是否有异物。
可对bga、电路板等进行内部检测和分析。
2.对bga焊接中出现的断丝、虚焊等缺陷进行检测和判断。
3.它能检测和分析电缆、塑料部件、微电子系统、粘合剂和密封组件的内部状态。
x-ray
无损检测是工业发展不可缺少的有效工具，在一定程度上反映了一个的工业发展水平，x-ray检测公司，其重要性得到了---。在，x-ray检测机构，无损检测技术已经融入整体经济发展目标，正在为解决急需解决的大型项目的安全和涉及安全和民生的重大项目服务。
随着一些重大无损检测仪器的研发纳入发展专项计划，我国无损检测技术在一个比以往任何时候都高得多的平台上发展。新材料、新制造技术、新加工方法的出现对传统无损检测技术提出了挑战，而新传感器技术、云计算和大数据的出现对传统无损检测理念本身提出了挑战。为了适应这个快速变化的，无损检测---应该有紧迫感。
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