




x-ray能做什么事?
---x-ray是无损检测重要方法,失效分析常用方式,主用应用领域有:
1. 观测dip、sop、qfp、qfn、bga、flipchip等不同封装;
的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型pcb印刷电路板;
2. 观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况;
3. 观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷,以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷;

x-ray虽然我国无损检测的整体水平和综合实力有了很大提高,在无损检测的基础理论研究、技术开发、仪器设计和开发等方面都可以在上占据重要---,x-ray分选价格,但总体而言,x-ray分选费用,在一些领域,我国无损检测仪器设备制造商尚未完全具备参与国际竞争的能力。我国无损检测仪器的生产制造在满足更多更新的无损检测要求方面仍有很大的发展空间,尤其是适用于新型无损检测技术的设备,如混凝土结构领域的无损检测、水下无损检测、城市地下管道的无损检测等。

x-ray检测技术
1.用于检测陶瓷铸件的气泡、裂纹等。
2.检查ic包装是否有缺陷,x-ray分选机构,如有剥皮、是否破i裂、是否有间隙等。
3.印刷业的应用主要体现在纸板生产过程中的缺陷、桥梁和断路。
4.在smt中,主要是检测焊点之间的间隙。
5.在集成电路中,x-ray分选,主要是检测各种连接线中的断路、短路或不正常连接。
x射线(x-xray)检测仪是利用低能x的光,在不损坏被检物品的情况下,快速检测被检物。

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