失效分析案例-失效分析-苏州天标检测

电子元器件失效分析

失效定位技术：

显微红外热像技术(---和温度绘图)

液晶---检测技术

光发射显微分析技术(emmi)

表面元素分析：

扫描电镜及能谱分析（sem/eds）

俄歇电子能谱分析（aes）

x射线光电子能谱分析（xps）

二次离子质谱分析（sims）

产生效益提供电子元器件设计和工艺改进的依据，指引产品---性工作方向；

查明电子元器件失效---原因，材料失效分析，有效提出并实施---性改进措施；

提高成品产品成品率及使用---性，失效分析案例，提升企业核i心竞争力；

明确引起产品失效的责任方，为司i法仲裁提供依据。

电子元器失效分析：服务对象元器件生产商：---介入产品设计、生产、---性试验、售后等阶段，失效分析，为客户提供改进产品设计和工艺的理论依据。

组装厂：划分责任，提供索赔依据；改进生产工艺；筛选元器件供应商；提高测试技术；改进电路设计。

器件：区分品质责任，失效分析报告，提供索赔依据。

整机用户：提供改进操作环境和操作规程的依据，提高产品---性，树立企业品牌形象，提高产品竞争力。

分析过的元器件种类：

集成电路、场效应管、二极管、发光二极管、三极管、晶闸管、电阻、电容、电感、继电器、连接器、光耦、晶振等各种有源/无源器件。