失效分析-天标检测技术-设备失效分析

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    2024-2-13

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x-ray虽然我国无损检测的整体水平和综合实力有了很大提高,在无损检测的基础理论研究、技术开发、仪器设计和开发等方面都可以在上占据重要---,设备失效分析,但总体而言,在一些领域,我国无损检测仪器设备制造商尚未完全具备参与国际竞争的能力。我国无损检测仪器的生产制造在满足更多更新的无损检测要求方面仍有很大的发展空间,尤其是适用于新型无损检测技术的设备,如混凝土结构领域的无损检测、水下无损检测、城市地下管道的无损检测等。








x-ray检测技术通过对x-ray材料的吸收差异,失效分析,对物体内部结构进行成像,然后进行内部缺陷检测,技术失效分析,在工业探伤、检测、医i疗检测、安全检测等领域得到广泛应用。

1.可以用来检测某些金属材料及其部件,电子部件或led部件是否有裂纹,以及是否有异物。

可对bga、电路板等进行内部检测和分析。

2.对bga焊接中出现的断丝、虚焊等缺陷进行检测和判断。

3.它能检测和分析电缆、塑料部件、微电子系统、粘合剂和密封组件的内部状态。








x-ray能做什么事?

---x-ray是无损检测重要方法,失效分析常用方式,主用应用领域有:

1. 观测dip、sop、qfp、qfn、bga、flipchip等不同封装;

的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型pcb印刷电路板;

2. 观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况;

3. 观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷,以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷;








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