x-ray能做什么事？
---x-ray是无损检测重要方法，失效分析常用方式，主用应用领域有：
1. 观测dip、sop、qfp、qfn、bga、flipchip等不同封装;
的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型pcb印刷电路板;
2. 观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况;
3. 观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷;
x-ray检测技术
1.用于检测陶瓷铸件的气泡、裂纹等。
2.检查ic包装是否有缺陷，如有剥皮、是否破i裂、是否有间隙等。
3.印刷业的应用主要体现在纸板生产过程中的缺陷、桥梁和断路。
4.在smt中，主要是检测焊点之间的间隙。
5.在集成电路中，主要是检测各种连接线中的断路、短路或不正常连接。
x射线(x-xray)检测仪是利用低能x的光，在不损坏被检物品的情况下，x- ray测试机构，快速检测被检物。
x-ray无损检测：我们对这些锻造、铸造和焊件的缺陷有了充分的了解。新型技术的发展，比如3d打印、微、纳和精细加工制造技术、复合材料结构件等，对无损检测方法来说又是不断增加的挑战，需要我们提前研究和认真考虑。随着计算机技术的快速发展和大数据技术的出现，我们可能需要考虑未来的无损检测应该是什么样子，传统的无损检测方法和管理体系是否需要改变，x- ray测试价格，是否有可能改变。
除了学术水平的培养，x- ray测试，能力---是---能力和解决工程应用中难题的能力的培养也很重要。*后，面对各种挑战，团队精神、艰苦奋斗和奉献精神的培养也需要---，这是由无损检测的工程应用背景决定的*基本的要素。
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