半导体工业中x-ray的应用。
目前常用的晶片检测方法是将晶片层层剥开，再用电子显微镜拍摄每一层表面，这种检测方式对晶片有很大破坏，此时，x射线无损检测技术或许能助一臂之力。电子器件x射线检测仪主要是利用x射线照射芯片内部，x-ray检测，由于x射线的穿透力非常强，能够穿透芯片后成像，其内部结构的断裂情况可以清楚地显示出来，用x射线对芯片进行检测的*主要特点是对芯片本身没有损伤，因此这种检测方式也叫无损探伤。
x-ray(x的光无损检测)注意事项：
1. 受样品本身，方案，x-ray检测机构，设备，操作，经验，运输，时效等多方面因素影响，x-ray不---每个方案都能找到原因，对结果要求苛刻的用户请不要参与。
2. x-ray(x的光无损检测)所需周期一个工作日左右。测试完成的方案会第i一时间反馈给用户，并安排快递送回样品。
应用范围：
ic、bga、pcb/pcba、表面贴装工艺焊接性检测等。
测试步骤：
确认样品类型/材料***样品放入x-ray设备检测***图片判断分析***标注缺陷类型和位置。
x-ray可应用于各行各业及其检测特性
x射线检查技术根据工件检查图像的获取方法不同，分为x射线检查技术和数字射线检查技术。x射线成像技术发展历史悠久，技术成熟，应用广泛，为其它射线成像技术的发展奠定了坚实的基础。数字化射线检测技术主要包括x射线实时成像技术、x射线断层扫描ct成像检测技术、x射线微ct成像检测技术、x射线锥束ct三维成像检测技术、康普顿背向散射技术等。
ray检测-天标检测技术-x-ray检测机构由苏州天标检测技术有限公司提供。苏州天标检测技术有限公司是江苏 苏州 ,二极管的见证者，多年来，公司贯彻执行科学管理、---发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在tbk天标检测---携全体员工热情欢迎---垂询洽谈，共创tbk天标检测美好的未来。
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